Resin Epoksi Pcb

Deskripsi Produk

Spesifikasi Kemasan

Standar Implementasi

Resin epoksi adalah bahan yang melakukan berbagai fungsi dalam proses pembuatan PCB untuk produk Internet of Things. Berikut ini lebih lanjut tentang peran penting yang dimainkannya dalam manufaktur iot.

Sesuaikan untuk memenuhi persyaratan tertentu

Produsen dapat memilih epoksi khusus atau mengubah karakteristik epoksi tertentu untuk memenuhi persyaratan kinerja atau manufaktur tertentu. Misalnya, aditif dapat membuat resin epoksi menjadi lebih keras atau lebih tebal, membuatnya paling cocok untuk digunakan sebagai pelapis konformal. Berikut beberapa cara lain untuk menyesuaikan karakteristik resin epoksi tertentu

konduktivitas listrik dan termal

Menggunakan perak sebagai pengisi untuk epoksi satu atau dua komponen dapat menghasilkan perekat konduktif alih-alih pengelasan. Pengikat konduktif dapat berupa isotropik atau anisotropik. Mereka yang berada di kategori pertama bersifat konduktif ke segala arah. Pengikat anisotropik, bagaimanapun, menghantarkan listrik hanya dalam satu arah. Mereka kadang-kadang digunakan untuk merekatkan struktur antena dalam produk identifikasi frekuensi radio (RFID).

Epoxy juga membantu dengan konduksi panas. Salah satu opsinya adalah menggunakan perekat ini untuk menyambungkan dua permukaan dan memindahkan panas ke permukaan yang lebih dingin. Namun, karena sebagian besar epoksi tidak memiliki kemampuan manajemen termal intrinsik yang memadai, pengisi menutupi kekurangan tersebut. Tembaga, boron nitrida, dan bubuk aluminium secara signifikan meningkatkan kinerja perpindahan panas.

Toleransi suhu ekstrim

Aditif dan pengeras juga dicampur dengan epoksi selama dan sebelum pengawetan agar perekat tahan terhadap suhu rendah. Sebaliknya, resin epoksi yang ada dapat menahan suhu lebih tinggi dari sekitar 300 derajat Fahrenheit dari jenis tahan panas non-ekstrim.

Gas pelepasan rendah

Resin epoksi yang digunakan dalam industri kedirgantaraan harus dari jenis pelepasan gas rendah. Karena ruang hampa udara, degassing menyebabkan senyawa volatil dilepaskan di sekitar pesawat ruang angkasa.

NASA menggunakan dua parameter uji untuk memastikan bahwa epoksi memenuhi persyaratan degassing: kehilangan massa total (TML) dan mengumpulkan bahan Volatile Condensable (CVCM). Lebih khusus lagi, standar NASA menentukan kurang dari 1 persen TML dan kurang dari 0.1 persen CVCM untuk perekat epoksi atau senyawa pot.

Perusahaan yang memasok epoksi dengan kemurnian rendah dan kemurnian tinggi pertama-tama menguji produk ini di ruang khusus dalam kondisi yang ketat. Kemudian mereka mempublikasikan hasilnya dan melayani pelanggan yang menginginkan perekat pelepasan gas rendah.

Layanan kami